Elektronik Bileşenlere Göre Tasarlanan Fin Tasarımı ve Optimizasyonu - Heat Conduction/Convection Optimization on Different Heat Sinks for Electronic Components

Problem, havanın finler arasından doğal yollarla geçerek elektronik bileşenlerin ısı problemini çözer. Finler AI 2024 T6 tarafından oluşturulması gerekmektedir ve Solidoworks Tasarım Stüdyosu kullanılarak fin çapları çeşitlendirilir. Simülasyon sonucunda, aşağıdaki parametreler elde edilir, ısı akısı, konveksiyon katsayısı, Biot numarası ve atmosferik havanın çıkış sıcaklığı. Sonuçları net olarak göstermek için ilgili grafikler çizilir.